主动有为，踔厉前行！2022年中国半导体封装测试技术与市场年会（第二十届，即CSPT2022）于11月14日-16日在江苏南通盛大举办。政府主管部门、科研院所、产业链上下游企业等单位与个人出席参会，聚焦当下我国半导体封装测试产业发展状况、产业动态、市场展望以及创新工艺技术与解决方案等，集中探讨了芯片成品制造的创新与趋势、封装测试与设备、关键材料以及重大应用。大会致力于推动行业创新性发展，促进产业上下游畅通。此次会议，博威合金（601137.SH）特携半导体封测材料技术解决方案出席，并参与专题会议的讨论。
聚焦封测领域，推动芯片产业国产化
芯片设计、晶圆制造和芯片封测是芯片产业链的三大版块，而芯片封测作为产业链的一环，已经成为当前中国发展较为成熟的部分。先进封测技术能在不完全依赖芯片制程工艺突破下，提高产品集成度和功能多样化，并大幅降低芯片成本，以满足市场终端需求。封测在保证芯片制造良率和可靠性的同时，也成为延续摩尔定律的重要突破口。
另外，芯片封测是当前国内企业最有可能实现技术自主，打破外商垄断的关键领域。因此，如何通过聚合行业优势，提升国内先进封测技术，提升材料、技术与设备的能力，构建市场精准突破模式，成为产业上下游企业关注的焦点。若中国企业在芯片封测领域成功超车，也将更有机会以此为契机，将优势辐射到芯片设计和晶圆制造领域，最终实现国产芯片的突围。
专注技术创新，打造产业铜合金解决方案
新材料作为半导体封测关键一环，作为本次六大专题之一的“封装材料的创新与合作”论坛，被重点关注。博威合金消费电子技术专家杨泰胜，以《高品质半导体引线框架铜合金》为主题，分享了博威引线框架材料用铜合金解决方案。
图片来源：中国半导体行业协会
杨泰胜提出，引线框架作为一种经典的封装方式，半导体封装技术发展，对引线框架材料需求更趋于小型化、轻薄化方向。对关键部件合金带材的要求日趋严苛，要求带材厚度不断减小（更高强度），封装密度不断增加（更大带宽），引脚密度的增加（蚀刻加工要求），更高的表面质量要求（零缺陷）。如果铜带表面或框架表面有凹坑、凸起缺陷，将直接影响键合的牢固程度。在表面质量这块，博威合金标准化了引线框架应用方面的表面质量等级，对材料最大粗糙度、平均粗糙度、以及材料表面凹陷及凸起个数等，有一套严格的要求规范，通过电镀，采用蚀刻工艺让材料更加满足要求。
应对引线框架材料的新发展，博威合金专注于技术创新，推出合金材料解决方案，性能覆盖高导、高强、或兼顾强度与导电的平衡态，如boway 19400、boway 70250、boway 19210应用于冲压引线框架；boway 19400和boway 70250应用于蚀刻引线框架；boway 19210、boway 10100、boway 18070应用于功率半导体；boway 18090则因良好的成型性能、适中的强度及导电率高等优势，应用在霍尔器件等分立元件中。
助力半导体行业未来，新工厂带来新产能
面对日新月异的行业发展态势，博威合金将持续坚持自主创新，不断突破技术瓶颈，深入市场客观需求，为半导体封测产业的未来，提供了全新的合金材料解决方案。同时，博威在产能供应上做好了充分准备。笔者也期待半导体行业所需的高品质铜合金带材从新工厂走向应用端，也能有效缓解半导体铜材供应的紧张局面，为中国半导体产业生态建设，尤其是封测上下游单位，提供稳定的材料和技术支撑。
