中国上海——2023年3月27日——莱迪思半导体公司（NASDAQ: LSCC），低功耗可编程器件的领先供应商，近日宣布更新Automate™和sensAI™解决方案集合，帮助客户实现最新的工厂自动化和工业机器视觉应用。两款产品均在莱迪思低功耗FPGA上运行，可实现高效、灵活和安全的工业应用开发，同时带来低功耗和小尺寸优势。
莱迪思Automate（v 3.0）现支持OPC-UA（开放平台通信统一架构）和TSN（时间敏感网络），包括以下特性：
- 更新了IP库，新增RISC-V® freeRTOS（实时操作系统），UPD硬件加速和PCIe® DMA支持
- 拓展了设计工具和参考设计，包括freeRTOS软件集合、单线聚合、云通信和freeRTOS OPC-UA
莱迪思sensAI（v 6.0）可加速高性能机器视觉AI解决方案，现支持：
- 参考设计更高性能的视频流分析
- 扩展机器视觉演示，包括条形码检测和读取
- 升级加速器引擎，支持OpenCV和标准机器学习（ML）训练平台
- 更新了编译器工具和莱迪思sensAI Studio，支持新的AI加速引擎
- 更新了Glance by Mirametrix®计算机视觉软件（v 10.0），优化了用户界面、摄像头功能、外部用户界面（UI）模式和低功耗FPGA支持
这些更新和其他技术演示近期在2023年嵌入式世界大会的莱迪思半导体展台（4号展厅，#528展位）上亮相。点击此处了解有关莱迪思展览的更多信息。
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关于莱迪思半导体
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